• 商品名称: 探针卡基板NTK MLC
        • 商品编号: 探针卡基板NTK MLC
        • 上架时间: 2017-09-23
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        IC 测试封装需求趋势为测试晶圆更大范围及更精密的PAD位置来满足测试次数的降低。
        我们的封装兼容大型基板烧制技术和高密度,高精度布线。
        我们丰富的制造流程也使我们缩短了生产时间,以支持客户的定制设计要求。
         
        应用
         
        这些测试工具陶瓷封装用于与IC(晶圆)端子接触的探针(针)进行电气测试。
        它们用作继电器基板,用于机械和电气连接探针卡中的探头和PCB。
        薄膜技术用于在20层以上的氧化铝陶瓷多层基板上形成高精度端子。

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