• 商品名称: 环氧树脂
        • 商品编号: Epoxy
        • 上架时间: 2017-09-22
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        日立化成拥有多种液体封装材料以配合先进的封装发展趋势, 适用于TCP、COF、FCBGA、WLCSP等各类产品。(Underfill 是液体封装材料的一种。)这是一种封装材料,可以用来保护半导体芯片免受不良的温度、湿度、灰尘、物理冲击等的影响。同时,可以实现半导体封装的多样化,并且有利于环境保护。另外,还可以根据客户的需要,提供其满意的产品。

        特点:

        • 卓越的耐湿性、电气特性。
        • 与各种基板间的卓越粘附力。
        • 卓越的密封性、低离子杂质。
        • 减小翘曲以降低热应力的产生。

        物质成分中英文名称

        含量(%)

        分子式

        CASNo.

        ECNo.

        环氧树脂1

        4~8

        -

        商业机密

        商业机密

        环氧树脂2

        3~7

        -

        商业机密

        商业机密

        硬化剂

        9~11

        -

        商业机密

        商业机密

        二氧化硅

        75~79

        SiO2

        7631-86-9

        231-545-4

         

        Applications

        Products

        Features

        Curing Conditions
        (°C/h)

        TCP

        CEL-C-5020

        它具有优异的成膜性和耐电压性。

        120°C/20min+
        150°C/2h

        COF
        (Underfill)

        CEL-C-3900

        它是一种非填料型材料,具有优异的浸渍和耐迁移性。

        120°C/15min+
        150°C/1h

        FC-BGA
        (Underfill)

        CEL-C-3720

        通过热膨胀系数满足焊料bump,在湿度上显示出优异的附着力和优异的耐回流性和耐热循环性。

        165°C/2h

        WL-CSP

        CEL-C-7700

        它能够减少由于热膨胀系数引起的芯片翘曲。

        130°C/1h+
        180°C/3h

         

        Applications

        Products

        Features

        Curing Conditions
        (°C/h)

        TCP

        CEL-C-5020

        It shows excellent film formability and voltage resistance.

        120°C/20min+
        150°C/2h

        COF
        (Underfill)

        CEL-C-3900

        It is a non-filler type material, excellent impregnation and migration resistance.

        120°C/15min+
        150°C/1h

        FC-BGA
        (Underfill)

        CEL-C-3720

        It shows excellent adhesion in humidity and excellent reflow resistance and thermal cycling resistance by making the CTE meet that of solder bump.

        165°C/2h

        WL-CSP

        CEL-C-7700

        It enables to reduce wafer warpage due to low CTE.

        130°C/1h+
        180°C/3h

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