• 商品名称: 多层印刷电路板
        • 商品编号: MWB
        • 上架时间: 2017-09-24
        • 浏览次数: 254
        • 已销售数量:0件

        询价 QQ交流 好友推荐

         

        MLB 制程能力

         

        Items Unit Specification
        Board Thickness mm 6.3±0.3mm
        Board Size mm ø480
        Wire Layer - 12
        Power/Grand - 32
        Wire Dia. μm ø80
        Min. Drill Dia μm ø300* Equal to 62 layers MLB

         

         

         

         

        MWB 制程能力

        Items Unit Specification
        Wire Density - 3wires/1.27mm,
        2wires/0.915mm,
        1wire/0.65mm
        Wire diameter μm Ø80、Ø100(Tolerance±3μm)
        Wiring layers Layer 2~12
        Power/Grand plane layers Layer 2~26
        Max. borad size mm×mm 600×550
        Max. board thickness mm 6.3 5.0
        Min. drilling diamete mm Ø0.30(Ø0.25*) Ø0.25
        Characteristics Impedance - ±5~10%
        Equal Length wiring - Accuracy±1.27mm
        Crosstalk - <2 %(Tr=1ns)

        特性:

        1.藉由交叉跨越之斜角布线路径, 将干扰减少至最低。

        2.减少电路所需走线距离。

        3.可精确控制阻抗特性。

        4.藉由等长线路达到更精确地时间控制。

        5.亦可藉由并联的等长距离达到精确地时间控制。

        6.减少平行信号线之干扰。

        7.高密度的线路设计, 可加速设计周期。

         

        特征

        通过降低高密度MWB的信号层来降低功率和功率。

        交付时间12天,包括MWB的设计,包括模式设计。

        探头卡的板尺寸可生产最大直径ø560mm的尺寸。

         

        下载附件: