• 商品名称: 陶瓷材料
        • 商品编号: Machinable Ceramic
        • 上架时间: 2017-08-01
        • 浏览次数: 488
        • 已销售数量:0件

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        说明:

        这是一个高密度,高档次复合云母通过融合过程创建了一个使用玻璃作为基质均匀析出矿化fluorian金云母和氧化锆陶瓷微晶。

        使用于半导体制造设备,液晶制造设备,耐热性和绝热组件,真空设备,电气绝缘性,传感器和医疗设备。供检查半导体晶圆仪器用具之零件。

        应用:

        半导体设备零件

        半导体检测零件

        激光设备零件

        真空设备零件

        薄膜沉积设备零件

        直线电机零件

        隔热部件

        Micro Drill for Vertical probe card process

        微孔加工

        n最小孔径:Diam. 0.050 mm 厚度0.3mm

        n孔径公差:±5um

        n平行度、平面度等,5um以下

        Al2O3AlNSiCZrO2 等其他加工

        陶瓷螺丝最小M2

                n 平行度、平面度等,10um以下

         

        Properties

         

        Photoveel II

        Photoveel II-S

         

        一般属性

        特点

        高强度

        高强度

         
         
         

        主成分纯度(wt%)

        -

        -

         

        颜色

        浅灰

        浅灰色/黑色

         

        密度(g / cm 3)的

        2.56

        3.5

         

        吸水率(%)

        0

        0

         

        机械性能

        弯曲强度(MPa

        440

        320

         

        杨氏模量(GPa

        157

        130

         

        维氏硬度(GPa

        2.3

        2.3

         

        热性能

        最高工作温度(°C

        1000

        1000

         

        (在非氧化气氛中)

        (在非氧化气氛中)

         

        热膨胀系数(1 /×10 -6 

        1.4RT400

        4.7RT150

         

        导热系数(W / m×K

        50

        23

         

        热冲击电阻ΔT°C

        600

        400

         

        电气性能

        体积电阻率

        25

        1015

        1015

         

        300

        -

        -

         

        500

        -

        -

         

        800

        -

        -

         

        介电常数

        10GHz

        5.5

        9

         

        介电损耗(×10 -4 

        10

        25/16

         

        Q因子(×10 

        0.1

        0.04 / 0.06

         

        介质击穿电压(KV / mm

        35

        30 /> 20

         

         

         

        Photoveel II

        Photoveel II-S

         

        General Properties

        Characteristics

        High strength

        High strength

         
         
         

        Main Component Purity (wt%)

        -

        -

         

        Color

        Light Gray

        Light Gray/Black

         

        Density (g/cm3)

        2.56

        3.5

         

        Water Absorption (%)

        0

        0

         

        Mechanical Properties

        Bending Strength (MPa)

        440

        320

         

        Young's Modulus (GPa)

        157

        130

         

        Vickers Hardness (GPa)

        2.3

        2.3

         

        Thermal Properties

        Max.Operating Temperature (°C)

        1000

        1000

         

        (In nonoxidizing atmosphere)

        (In nonoxidizing atmosphere)

         

        Coefficient of Thermal Expansion (1/°C×10-6)

        1.4 (RT~400°C)

        4.7 (RT~150°C)

         

        Coefficient of Thermal Conductivity (W/m×K)

        50

        23

         

        Thermal Shock Resistance ΔT (°C)

        600

        400

         

        Electrical Properties

        Volume Resistivity

        25°C

        1015

        1015

         

        300°C

        -

        -

         

        500°C

        -

        -

         

        800°C

        -

        -

         

        Dielectric Constant

        10GHz

        5.5

        9

         

        Dielectric Loss (×10-4)

        10

        25/16

         

        Q Factor (×104)

        0.1

        0.04/0.06

         

        Dielectric Breakdown Voltage (KV/mm)

        35

        30/>20

         

         

         

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