• 商品名称: 锡球BGA
        • 商品编号: BGA
        • 上架时间: 2017-07-31
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        规  格

        SN100C 无铅BGA焊锡球,是耐冲击性优越的高可靠性焊锡球。BGA(Ball Glid Array),

        CSP(Chip Size Package), MCS(Multi Chip Module)等, 适合于高密度、微细接合。

         

        特  性

        对于冲击速度吸收能量大, 错离及伸展特性优越。

         

        应  用
        直径0.1~0.9mm (±10um)。建议使用与助焊剂RM-5一起。

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