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半导体测试

 

把一已完成的半导体原件或集成电路(IC)进行结构及功能的确认,以保证IC或组件在到达系统时的完整与正常,我们称之为测试。

 

为何测试?  IC的制程永远无法到达100%的良率,故在让IC上系统前,必需要先进行测试,以确定IC功能的正常与完整,以降低成本的损失。

 

测试则分成两个阶段

一. 晶圆测试(Wafer Test)

针对晶圆上的每个晶粒进行针测,使IC 在封装前先过滤掉电性功能不良的芯片,以降低IC 成品的不良率,以免徒增制造成本。

 

二.成品测试( Final Test)

为封装成形后的测试,确认IC 成品的功能、速度、容忍度、耗电、散热等属性是否正常,以确保IC 出货前的质量。

 

我司可以提供的测试材料产品包括:

MWB. MLC. Polyimide Tubes. Ceramic. Epoxy. Probe Card.